TSMC nos prepara para la rotura del mercado: «La demanda de chips IA nos supera, y así seguirá durante años»

C. C. Wei, el actual presidente y director general de TSMC, sabe exactamente lo que tiene entre manos. Recientemente ha comunicado a los accionistas que esta compañía taiwanesa no será capaz de atender completamente la demanda global de producción de chips de inteligencia artificial (IA). Y esta coyuntura perdurará durante varios años. La detonante de este escenario es la insaciable demanda de chips para IA procedente de los centros de datos que están siendo construidos en todo el planeta.

Intel está poniendo a punto varias plantas de producción de circuitos integrados de vanguardia. Samsung, también. Y TSMC trabaja en la construcción de nuevas fábricas de última generación en Taiwán, EEUU, Alemania y Japón. A pesar de este esfuerzo, el futuro se vislumbra repleto de nubarrones. TSMC mantiene su previsión de un aumento del 30% de sus ventas este año, pero podría vender más si su infraestructura de producción fuese capaz de absorber la demanda actual de semiconductores para IA.

A pesar de este escenario, el máximo responsable de TSMC ha anticipado que su compañía no aprovechará este cuello de botella para incrementar el precio de las obleas de una forma repentina. Y no lo hará por un motivo de peso: prefiere garantizar la estabilidad de su negocio. Lo que sucederá con toda probabilidad es que el coste subirá poco a poco, de manera que pueda ser absorbido por el mercado sin desencadenar una fractura.

Si la burbuja de la IA no estalla, la demanda seguirá creciendo

Las fábricas que tiene TSMC en operación en Taiwán, y, sobre todo, las plantas que está construyendo en Hsinchu, Taichung y Kaohsiung, interpretan un rol protagonista en la estrategia de esta compañía a medio plazo. No obstante, su proyecto más mediático es su nueva instalación de Arizona (EEUU). La planta que ya está en operación produce desde 2024 chips de 4 nm en el nodo litográfico N4, que pertenece a la familia FinFET de 5 nm.

Esta fábrica, conocida como Fab 21, obtuvo 514 millones de dólares de beneficio el año pasado según Yeh Chun-Hsien, el ministro del Consejo Nacional de Desarrollo de Taiwán. No está nada mal si tenemos presente que durante el primer año de operación las plantas de semiconductores no suelen entregar beneficios. Aun así, TSMC necesita reforzar su infraestructura de producción en EEUU en un intento de atender la demanda de sus clientes estadounidenses, entre los que destacan Nvidia, Apple, AMD o Qualcomm.

Su plan pasa por invertir 20.000 millones de dólares adicionales en la ampliación de la Fab 21. De hecho, este proyecto forma parte del plan de expansión de 165.000 millones de dólares que TSMC presentó el año pasado. Si todo sale como prevé comenzará la producción en masa de circuitos integrados de 3 nm en Arizona en 2027. Pero esto no es todo. Y es que el propósito de esta compañía es que finalmente este emplazamiento reúna nada menos que 12 fábricas, 4 centros de empaquetado avanzado y una instalación de I+D. Este es el plan de expansión a largo plazo para el campus de Chandler (Arizona).

Lo que Wei no ha dicho, pero el mercado lleva meses leyendo entre líneas, es que TSMC tiene una posición extraordinariamente cómoda. Puede elegir a quién fabricar, a qué precio y en qué plazo. Sus clientes no tienen una alternativa real a corto plazo. Intel intenta colarse en ese hueco con su tecnología de integración 18A, y algunos informes defienden que Apple ya ha alcanzado un acuerdo preliminar con los de Lip-Bu Tan. Pero esto, en el mejor de los casos, es una historia para 2027. Mientras tanto, la lista de espera de TSMC sigue creciendo. Y C. C. Wei lo sabe perfectamente.

Imagen | TSMC

Más información | Tom’s Hardware

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TSMC nos prepara para la rotura del mercado: «La demanda de chips IA nos supera, y así seguirá durante años»

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Laura López

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